(资料图片仅供参考)
今年半导体市况相对低缓,上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。 业内人士估计,2022年是全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年,2023年至2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求的处境,预期2026年才会转为需求大于供给。 (科创板日报)
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