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感谢亚汇网网友该公司表示，规划到2025年时，其3DFoveros封装的产能将增加四倍。英特尔副总裁RobinMartin今日在槟城受访时透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。2021年，英特尔宣布将投资71亿美元（亚汇网备注：当前约517.59亿元人民币）在槟城峇六拜建造一家由英特尔运营的全新领先半导体封装工厂。根据英特尔的说法，作为处理器和主板之间的物理接口，芯片的封装对产品级性能有着至关重要的作用。先进的封装技术便于各种各样的计算引擎实现跨多进程技术集成，并有助于在系统架构中采用全新方法。据介绍，英特尔的Foveros封装技术采用3D堆栈来实现逻辑对逻辑的集成，为设计人员提供了极大的灵活性，从而在新设备外形要素中混搭使用技术IP块与各种内存和输入/输出元素。产品可以分成更小的小芯片(chiplet)或块(tile)，其中I/O、SRAM和电源传输电路在基础芯片中制造，高性能逻辑小芯片或块堆叠在顶部。除此之外，英特尔的全新封装功能正在解锁新的设计，通过将EMIB和Foveros技术相结合，允许不同的小芯片和块互连，性能基本上相当于单个芯片。凭借FoverosOmni，英特尔称设计人员利用封装中的小芯片或块可获得更大的通信灵活性。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。

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